SEMIL-1700系列: 紧凑型 IP67等级防水 M key Supported 802.3at M12 X编码 2.5" SATA硬盘 Expansion Card 无风扇设计 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
Specifications
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半19"宽IP67等级防水型计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,全部通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6.2Kg | |
- | |
采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
7个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 | |
可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 | |
2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) | |
1路麦克风输入和扬声器输出(通过M12 A编码连接器连接) | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
2个全长的mini PCI Express插槽(与mSATA共用接插件) 2个全长的mini PCI Express插槽 |
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8~48V直流输入 | |
Y | |
采用 35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用 >= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C (配置为 65W TDP mode) |
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EN-50155, CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55024 | |
是 | |
4个USB 2.0(通过M12 A编码连接器连接) 1个USB 2.0(内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
SEMIL-1700系列: 紧凑型 IP67等级防水 M key Supported 802.3at M12 X编码 M.2 NVMe SSD Expansion Card 无风扇设计 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
Specifications
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半19"宽IP67等级防水型计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,全部通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6.2Kg | |
- | |
采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
7个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 | |
可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 | |
2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) | |
1路麦克风输入和扬声器输出(通过M12 A编码连接器连接) | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
2个全长的mini PCI Express插槽(与mSATA共用接插件) 2个全长的mini PCI Express插槽 |
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8~48V直流输入 | |
Y | |
采用 35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用 >= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C (配置为 65W TDP mode) |
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EN-50155, CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55024 | |
是 | |
4个USB 2.0(通过M12 A编码连接器连接) 1个USB 2.0(内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
SEMIL-1700系列: 紧凑型 IP67等级防水 M key Supported 802.3at M12 X编码 mSATA Expansion Card 无风扇设计 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
Specifications
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半19"宽IP67等级防水型计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,全部通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6.2Kg | |
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采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
7个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 | |
可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 | |
2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) | |
1路麦克风输入和扬声器输出(通过M12 A编码连接器连接) | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
2个全长的mini PCI Express插槽(与mSATA共用接插件) 2个全长的mini PCI Express插槽 |
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8~48V直流输入 | |
Y | |
采用 35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用 >= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C (配置为 65W TDP mode) |
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EN-50155, CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55024 | |
是 | |
4个USB 2.0(通过M12 A编码连接器连接) 1个USB 2.0(内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |