NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 60°C 32GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
- | ||
NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
- | ||
- | ||
系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
- | ||
2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
- | ||
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- | ||
1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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- | ||
- | ||
8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 60°C 32GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB 2.0 -25°C to 60°C 32GB
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
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225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB Type-C -25°C to 60°C 32GB
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 60°C 64GB
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
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225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 60°C 64GB
Specifications
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||
IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
- | ||
NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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- | ||
系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
- | ||
2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB 2.0 -25°C to 60°C 64GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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- | ||
系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
- | ||
2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB 2.0 -25°C to 60°C 64GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB Type-C -25°C to 60°C 64GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB Type-C -25°C to 60°C 64GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
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225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 70°C 32GB
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 70°C 32GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
- | ||
NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
- | ||
- | ||
系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
- | ||
2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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- | ||
1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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- | ||
8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB 2.0 -25°C to 70°C 32GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB 2.0 -25°C to 70°C 32GB
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
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225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 70°C 64GB
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 70°C 64GB
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
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225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
- | ||
- | ||
- | ||
1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
||
1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB 2.0 -25°C to 70°C 64GB
Specifications
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||
IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
- | ||
NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
- | ||
- | ||
系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
- | ||
2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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- | ||
8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB 2.0 -25°C to 70°C 64GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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- | ||
系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB Type-C -25°C to 70°C 64GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB Type-C -25°C to 70°C 64GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 60°C 32GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 60°C 32GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB 2.0 -25°C to 60°C 32GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
- | ||
NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
- | ||
- | ||
系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
- | ||
2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
- | ||
- | ||
- | ||
1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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- | ||
- | ||
8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB 2.0 -25°C to 60°C 32GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB Type-C -25°C to 60°C 32GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB Type-C -25°C to 60°C 32GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 60°C 64GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 60°C 64GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
||
1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB 2.0 -25°C to 60°C 64GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
- | ||
2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
- | ||
- | ||
- | ||
1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
||
1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB 2.0 -25°C to 60°C 64GB
Specifications
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||
IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
||
4.4 kg(不含壁挂架) | ||
- | ||
NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
- | ||
- | ||
系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
- | ||
2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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- | ||
1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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- | ||
- | ||
8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB Type-C -25°C to 60°C 64GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB Type-C -25°C to 60°C 64GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 70°C 32GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 70°C 32GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB 2.0 -25°C to 70°C 32GB
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
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225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
||
1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB 2.0 -25°C to 70°C 32GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
- | ||
NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
- | ||
- | ||
系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
- | ||
2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
- | ||
- | ||
- | ||
1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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- | ||
- | ||
8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB Type-C -25°C to 70°C 32GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB Type-C -25°C to 70°C 32GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 70°C 64GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 70°C 64GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB 2.0 -25°C to 70°C 64GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB 2.0 -25°C to 70°C 64GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
- | ||
2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
- | ||
- | ||
- | ||
1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
||
1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB Type-C -25°C to 70°C 64GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
- | ||
NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
- | ||
- | ||
系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
- | ||
2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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- | ||
1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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- | ||
- | ||
8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB Type-C -25°C to 70°C 64GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 60°C 32GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 60°C 32GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB 2.0 -25°C to 60°C 32GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB 2.0 -25°C to 60°C 32GB
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB Type-C -25°C to 60°C 32GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
- | ||
NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
- | ||
- | ||
系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
- | ||
2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
- | ||
- | ||
- | ||
1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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- | ||
- | ||
8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB Type-C -25°C to 60°C 32GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 60°C 64GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
- | ||
2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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- | ||
1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 60°C 64GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB 2.0 -25°C to 60°C 64GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB 2.0 -25°C to 60°C 64GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB Type-C -25°C to 60°C 64GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
- | ||
2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
- | ||
- | ||
- | ||
1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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- | ||
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
||
1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB Type-C -25°C to 60°C 64GB
Specifications
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||
IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
- | ||
NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
- | ||
- | ||
系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
- | ||
2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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- | ||
1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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- | ||
8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 70°C 32GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
- | ||
NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 70°C 32GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB 2.0 -25°C to 70°C 32GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB Type-C -25°C to 70°C 32GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB Type-C -25°C to 70°C 32GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
- | ||
NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
- | ||
- | ||
系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
- | ||
2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
- | ||
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- | ||
1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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- | ||
- | ||
8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 70°C 64GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
- | ||
2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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- | ||
8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 70°C 64GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB 2.0 -25°C to 70°C 64GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB 2.0 -25°C to 70°C 64GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB Type-C -25°C to 70°C 64GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported 2.5" SATA硬盘 Standalone 无风扇设计 USB Type-C -25°C to 70°C 64GB
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
- | ||
2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
- | ||
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- | ||
1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 60°C 32GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 60°C 32GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB Type-C -25°C to 60°C 32GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB Type-C -25°C to 60°C 32GB
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 60°C 64GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
- | ||
NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
- | ||
- | ||
系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
- | ||
2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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- | ||
1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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- | ||
8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 60°C 64GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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- | ||
系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
- | ||
2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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- | ||
1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB 2.0 -25°C to 60°C 64GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB 2.0 -25°C to 60°C 64GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB Type-C -25°C to 60°C 64GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB Type-C -25°C to 60°C 64GB
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 70°C 32GB
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
- | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
- | ||
2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 70°C 32GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB 2.0 -25°C to 70°C 32GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB Type-C -25°C to 70°C 32GB
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 70°C 64GB
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
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225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
||
1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 70°C 64GB
Specifications
|
||
IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
||
4.4 kg(不含壁挂架) | ||
- | ||
NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
- | ||
- | ||
系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
||
1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
- | ||
2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
||
2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
- | ||
- | ||
- | ||
1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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- | ||
- | ||
8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
||
1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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2023-01-16 | ||
2023-10-04 |
NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB 2.0 -25°C to 70°C 64GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
- | ||
NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB 2.0 -25°C to 70°C 64GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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是 | ||
2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 B key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB Type-C -25°C to 70°C 64GB
Specifications
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
是 | ||
225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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支持 | ||
-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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NRU-230V-AWP/ NRU-240S-AWP: 小巧紧凑型 M key NVIDIA® Jetson™ Supported 802.3at M12 X编码 Supported M.2 NVMe SSD Standalone 无风扇设计 USB Type-C -25°C to 70°C 64GB
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IP66防水型AGX Orin计算平台,提供8个GMSL2接口,4个PoE+千兆以太网口和1个万兆以太网口 | ||
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225毫米(宽) x 194毫米(深)x 88.5毫米(高)(不含脚垫) 225毫米(宽) x 194毫米(深)x 89.5毫米(高)(含脚垫) |
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4.4 kg(不含壁挂架) | ||
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NVIDIA® Jetson AGX Orin™系统模块(SOM),含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex-A78AE CPU | ||
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系统模块(SOM)32GB/ 64GB LPDDR5 (JAO 32GB/ JAO 64GB) @ 3200 MHz | ||
网口1到4最高支持总计100W的IEEE 802.3bt PoE+ PSE供电 | ||
网口1到4:4个千兆以太网口,采用Intel® I350控制器,通过M12 X编码8-pin连接器连接 网口5:1个万兆以太网口,通过M12 X编码8-pin连接器连接 |
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1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) | ||
1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 | ||
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2个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DI(GPS PPS输入),通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的RS-485,1个RS-232,和1个隔离的DO,通过M12 A编码8-pin连接器连接 1个隔离的CAN 2.0和1个隔离的DO,采用车规级MCU,通过M12 A编码8-pin连接器连接 |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" SSD | ||
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1个全长mini PCI Express插槽(PCIe + USB 2.0)用于WiFi 6或CAN 1个全长mini PCI Express插槽(USB 2.0)用于GNSS或4G LTE |
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8V至48V直流输入和点火信号电源控制 通过M12 L编码5-pin连接器连接 |
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-25°C 到 70°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -25°C 到 60°C (JAO32 或 JAO64 30W TDP 模式,全功能运行) -40°C 到 70°C (JAOi 35W TDP 模式,无万兆传输和PoE负载) [2] -40°C 到 60°C (JAOi 35W TDP 模式,全功能运行) CPU+GPU满负载压力测试: 1. NRU-230V-AWP 在 30W TDP 模式下,65°C 无节流 2. NRU-230V-AWP 在 60W TDP 模式下,55°C 无节流 (JAO64 MAXN) 3. NRU-230V-AWP 在 75W TDP 模式下,50°C 无节流 (JAOi MAXN) |
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CE/ FCC A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 EN 50121-3 (EN 50155:2017, Clause 13.4.8) |
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2个USB 2.0接口,通过M12 A编码8-pin连接器连接 USB 3.2 + 显示接口 1个防水USB Type-C接口(USB 3.2 Gen1和1个DisplayPort,分辨率支持3840x 2160@ 60Hz) |
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1个M.2 3042/ 3052 B key(USB 3.1 Gen1 + USB 2.0)用于LTE/ 5G模块,支持双Micro-SIM卡 1个M.2 2230 M key插槽(PCIe Gen4 x2)用于NVMe SSD |
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