FLYC-300系列: 紧凑型 NVIDIA® Jetson™ B key M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 60°C 16GB
Specifications
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| - | ||
| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
| - | ||
| - | ||
| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
| - | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
| - | ||
| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 紧凑型 NVIDIA® Jetson™ B key M.2 NVMe SSD 扁平散热片 USB 3.2 Gen1 -25°C to 60°C 16GB
Specifications
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| - | ||
| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
| - | ||
| - | ||
| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
| - | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
| - | ||
| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 紧凑型 NVIDIA® Jetson™ M key M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 60°C 16GB
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 紧凑型 NVIDIA® Jetson™ M key M.2 NVMe SSD 扁平散热片 USB 3.2 Gen1 -25°C to 60°C 16GB
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 紧凑型 NVIDIA® Jetson™ B key M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB 3.2 Gen2 -25°C to 60°C 16GB
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 紧凑型 NVIDIA® Jetson™ B key M.2 NVMe SSD 扁平散热片 USB 3.2 Gen2 -25°C to 60°C 16GB
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 紧凑型 NVIDIA® Jetson™ M key M.2 NVMe SSD 扁平散热片 USB 3.2 Gen2 -25°C to 60°C 16GB
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 紧凑型 NVIDIA® Jetson™ B key M.2 NVMe SSD 扁平散热片 USB 2.0 -25°C to 60°C 16GB
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 紧凑型 NVIDIA® Jetson™ M key M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB 2.0 -25°C to 60°C 16GB
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 紧凑型 NVIDIA® Jetson™ M key M.2 NVMe SSD 扁平散热片 USB 2.0 -25°C to 60°C 16GB
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 紧凑型 NVIDIA® Jetson™ B key M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB Type-C -25°C to 60°C 16GB
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 紧凑型 NVIDIA® Jetson™ B key M.2 NVMe SSD 扁平散热片 USB Type-C -25°C to 60°C 16GB
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
| - | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
| - | ||
| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
|
-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
||
| 支持 | ||
|
1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 紧凑型 NVIDIA® Jetson™ M key M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB Type-C -25°C to 60°C 16GB
Specifications
|
||
| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
|
124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
||
|
297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| - | ||
| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
| - | ||
| - | ||
| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
| - | ||
|
1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
| - | ||
| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 紧凑型 NVIDIA® Jetson™ M key M.2 NVMe SSD 扁平散热片 USB Type-C -25°C to 60°C 16GB
Specifications
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||
| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
| - | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 紧凑型 NVIDIA® Jetson™ B key M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 70°C 16GB
Specifications
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 紧凑型 NVIDIA® Jetson™ B key M.2 NVMe SSD 扁平散热片 USB 3.2 Gen1 -25°C to 70°C 16GB
Specifications
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 紧凑型 NVIDIA® Jetson™ M key M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 70°C 16GB
Specifications
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 紧凑型 NVIDIA® Jetson™ M key M.2 NVMe SSD 扁平散热片 USB 3.2 Gen1 -25°C to 70°C 16GB
Specifications
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 紧凑型 NVIDIA® Jetson™ B key M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB 3.2 Gen2 -25°C to 70°C 16GB
Specifications
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 紧凑型 NVIDIA® Jetson™ B key M.2 NVMe SSD 扁平散热片 USB 3.2 Gen2 -25°C to 70°C 16GB
Specifications
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 紧凑型 NVIDIA® Jetson™ M key M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB 3.2 Gen2 -25°C to 70°C 16GB
Specifications
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 紧凑型 NVIDIA® Jetson™ M key M.2 NVMe SSD 扁平散热片 USB 3.2 Gen2 -25°C to 70°C 16GB
Specifications
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 紧凑型 NVIDIA® Jetson™ B key M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB 2.0 -25°C to 70°C 16GB
Specifications
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 紧凑型 NVIDIA® Jetson™ B key M.2 NVMe SSD 扁平散热片 USB 2.0 -25°C to 70°C 16GB
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 紧凑型 NVIDIA® Jetson™ M key M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB 2.0 -25°C to 70°C 16GB
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
|
1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 紧凑型 NVIDIA® Jetson™ M key M.2 NVMe SSD 扁平散热片 USB 2.0 -25°C to 70°C 16GB
Specifications
|
||
| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
|
124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
||
|
297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| - | ||
| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
| - | ||
| - | ||
| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
| - | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
| - | ||
| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
|
-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
||
| 支持 | ||
|
1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 紧凑型 NVIDIA® Jetson™ B key M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB Type-C -25°C to 70°C 16GB
Specifications
|
||
| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
|
124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| - | ||
| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
| - | ||
| - | ||
| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
| - | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
| - | ||
| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 紧凑型 NVIDIA® Jetson™ B key M.2 NVMe SSD 扁平散热片 USB Type-C -25°C to 70°C 16GB
Specifications
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| - | ||
| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| - | ||
| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
| - | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
| - | ||
| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 紧凑型 NVIDIA® Jetson™ M key M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB Type-C -25°C to 70°C 16GB
Specifications
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 紧凑型 NVIDIA® Jetson™ M key M.2 NVMe SSD 扁平散热片 USB Type-C -25°C to 70°C 16GB
Specifications
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 小巧紧凑型 NVIDIA® Jetson™ B key M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 60°C 16GB
Specifications
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 小巧紧凑型 NVIDIA® Jetson™ B key M.2 NVMe SSD 扁平散热片 USB 3.2 Gen1 -25°C to 60°C 16GB
Specifications
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 小巧紧凑型 NVIDIA® Jetson™ M key M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 60°C 16GB
Specifications
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 小巧紧凑型 NVIDIA® Jetson™ M key M.2 NVMe SSD 扁平散热片 USB 3.2 Gen1 -25°C to 60°C 16GB
Specifications
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 小巧紧凑型 NVIDIA® Jetson™ B key M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB 3.2 Gen2 -25°C to 60°C 16GB
Specifications
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 小巧紧凑型 NVIDIA® Jetson™ B key M.2 NVMe SSD 扁平散热片 USB 3.2 Gen2 -25°C to 60°C 16GB
Specifications
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 小巧紧凑型 NVIDIA® Jetson™ M key M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB 3.2 Gen2 -25°C to 60°C 16GB
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 小巧紧凑型 NVIDIA® Jetson™ M key M.2 NVMe SSD 扁平散热片 USB 3.2 Gen2 -25°C to 60°C 16GB
Specifications
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 小巧紧凑型 NVIDIA® Jetson™ B key M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB 2.0 -25°C to 60°C 16GB
Specifications
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| - | ||
| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
| - | ||
| - | ||
| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
| - | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
| - | ||
| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 小巧紧凑型 NVIDIA® Jetson™ B key M.2 NVMe SSD 扁平散热片 USB 2.0 -25°C to 60°C 16GB
Specifications
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
| - | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
| - | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 小巧紧凑型 NVIDIA® Jetson™ M key M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB 2.0 -25°C to 60°C 16GB
Specifications
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 小巧紧凑型 NVIDIA® Jetson™ M key M.2 NVMe SSD 扁平散热片 USB 2.0 -25°C to 60°C 16GB
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 小巧紧凑型 NVIDIA® Jetson™ B key M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB Type-C -25°C to 60°C 16GB
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 小巧紧凑型 NVIDIA® Jetson™ B key M.2 NVMe SSD 扁平散热片 USB Type-C -25°C to 60°C 16GB
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 小巧紧凑型 NVIDIA® Jetson™ M key M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB Type-C -25°C to 60°C 16GB
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 小巧紧凑型 NVIDIA® Jetson™ M key M.2 NVMe SSD 扁平散热片 USB Type-C -25°C to 60°C 16GB
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 小巧紧凑型 NVIDIA® Jetson™ B key M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 70°C 16GB
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 小巧紧凑型 NVIDIA® Jetson™ B key M.2 NVMe SSD 扁平散热片 USB 3.2 Gen1 -25°C to 70°C 16GB
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 小巧紧凑型 NVIDIA® Jetson™ M key M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -25°C to 70°C 16GB
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 小巧紧凑型 NVIDIA® Jetson™ M key M.2 NVMe SSD 扁平散热片 USB 3.2 Gen1 -25°C to 70°C 16GB
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 小巧紧凑型 NVIDIA® Jetson™ B key M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB 3.2 Gen2 -25°C to 70°C 16GB
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 小巧紧凑型 NVIDIA® Jetson™ B key M.2 NVMe SSD 扁平散热片 USB 3.2 Gen2 -25°C to 70°C 16GB
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| - | ||
| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
| - | ||
| - | ||
| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
| - | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
| - | ||
| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
||
| 支持 | ||
|
1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 小巧紧凑型 NVIDIA® Jetson™ M key M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB 3.2 Gen2 -25°C to 70°C 16GB
Specifications
|
||
| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
|
124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| - | ||
| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
| - | ||
| - | ||
| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
| - | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
| - | ||
| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 小巧紧凑型 NVIDIA® Jetson™ M key M.2 NVMe SSD 扁平散热片 USB 3.2 Gen2 -25°C to 70°C 16GB
Specifications
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
| - | ||
| - | ||
| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 小巧紧凑型 NVIDIA® Jetson™ B key M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB 2.0 -25°C to 70°C 16GB
Specifications
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 小巧紧凑型 NVIDIA® Jetson™ B key M.2 NVMe SSD 扁平散热片 USB 2.0 -25°C to 70°C 16GB
Specifications
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 小巧紧凑型 NVIDIA® Jetson™ M key M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB 2.0 -25°C to 70°C 16GB
Specifications
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 小巧紧凑型 NVIDIA® Jetson™ M key M.2 NVMe SSD 扁平散热片 USB 2.0 -25°C to 70°C 16GB
Specifications
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 小巧紧凑型 NVIDIA® Jetson™ B key M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB Type-C -25°C to 70°C 16GB
Specifications
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 小巧紧凑型 NVIDIA® Jetson™ B key M.2 NVMe SSD 扁平散热片 USB Type-C -25°C to 70°C 16GB
Specifications
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 小巧紧凑型 NVIDIA® Jetson™ M key M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB Type-C -25°C to 70°C 16GB
Specifications
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
FLYC-300系列: 小巧紧凑型 NVIDIA® Jetson™ M key M.2 NVMe SSD 扁平散热片 USB Type-C -25°C to 70°C 16GB
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| 轻量级无人机任务计算平台，搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX | ||
| 是 | ||
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124毫米（宽） x 123毫米（深）x 29.8毫米（高）（不含外壳） 124毫米（宽） x 123毫米（深）x 30.5毫米（高）（含外壳） |
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297克（不含外壳） 345克（含外壳） |
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| NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统模块（SOM），含NVIDIA® Ampere GPU和ARM Cortex CPU | ||
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| 系统模块（SOM）8GB/ 16GB LPDDR5@ 3200 MHz | ||
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1个千兆以太网口，采用NVIDIA控制器 1个2.5G以太网口，采用Intel® I225-IT控制器 |
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| 1个DisplayPort接口 | ||
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| 隔离的2通道DI和4通道DO | ||
| XT-30插头12V至60V直流输入，支持4S-14S电池组 | ||
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-25℃ ~ 40℃ 不需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 60℃ 需要散热配件 4S-14S电池组 -25℃ ~ 70℃ 需要散热配件 4S-6S电池组 |
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| CE/ FCC A类，参照EN 55032 & EN 55035 | ||
| 是 | ||
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1个USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 接口 1个USB 3.2 Gen1 (5 Gbps)接口 1个USB Type-C接口（仅用于调试） 1个USB 2.0接口 |
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| 支持 | ||
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1个M.2 2230 M key插槽NVMe接口(Gen4 x4) 1个M.2 3042/3052 B key，内置micro SIM卡槽 |
