SEMIL-2000GC系列: 一般 L4 IP69K等级防水 B key Supported 802.3at M12 X编码 2.5" SATA硬盘 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -40°C to 70°C Intel14th/13th/12th-Gen 64GB
Specifications
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19"机架式IP69K等级防水型计算平台,提供NVIDIA® L4,支持英特尔® 12/ 13/ 14代酷睿™处理器,配备2个M12万兆以太网口和4个M12 PoE+接口 | ||
是 | ||
440毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高)(不包含机架安装支架) | ||
12Kg | ||
- | ||
支持英特尔®第13代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-13900E/ i9-13900TE - 英特尔®酷睿™ i7-13700E/ i7-13700TE - 英特尔®酷睿™ i5-13500E/ i5-13400E/ i5-13500TE - 英特尔®酷睿™ i3-13100E/ i3-13100TE 支持英特尔®第12代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-12900E/ i9-12900TE - 英特尔®酷睿™ i7-12700E/ i7-12700TE - 英特尔®酷睿™ i5-12500E/ i5-12500TE - 英特尔®酷睿™ i3-12100E/ i3-12100TE - 英特尔®奔腾® G7400E/ G7400TE - 英特尔®赛扬® G6900E/ G6900TE |
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英特尔® Q670E平台控制器hub | ||
集成英特尔® UHD Graphics 770 (32EU) | ||
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB DDR5 4800 SDRAM | ||
4个IEEE 802.3at PoE+ PSE网口,最高支持总计100 W电能 | ||
2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(支持PoE+)(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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2个Type-C USB连接器,支持DP输出(与USB3.2 Gen1x1共享接口) | ||
2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | ||
3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | ||
8V至48V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | ||
采用35W CPU -40℃至70℃ 采用CPU运行>= 65W CPU -40℃至70℃(配置为35W TDP模式) -40℃至60℃(配置为65W TDP模式) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC A类,参照EN 55032 & EN 55024 |
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是 | ||
2个Type-C USB 3.2 Gen1x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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支持 | ||
1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/ 3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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2024-04-10 |
SEMIL-2000GC系列: 一般 L4 IP69K等级防水 B key Supported 802.3at M12 X编码 2.5" SATA硬盘 无风扇设计 USB 2.0 -40°C to 70°C Intel14th/13th/12th-Gen 64GB
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19"机架式IP69K等级防水型计算平台,提供NVIDIA® L4,支持英特尔® 12/ 13/ 14代酷睿™处理器,配备2个M12万兆以太网口和4个M12 PoE+接口 | ||
是 | ||
440毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高)(不包含机架安装支架) | ||
12Kg | ||
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支持英特尔®第13代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-13900E/ i9-13900TE - 英特尔®酷睿™ i7-13700E/ i7-13700TE - 英特尔®酷睿™ i5-13500E/ i5-13400E/ i5-13500TE - 英特尔®酷睿™ i3-13100E/ i3-13100TE 支持英特尔®第12代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-12900E/ i9-12900TE - 英特尔®酷睿™ i7-12700E/ i7-12700TE - 英特尔®酷睿™ i5-12500E/ i5-12500TE - 英特尔®酷睿™ i3-12100E/ i3-12100TE - 英特尔®奔腾® G7400E/ G7400TE - 英特尔®赛扬® G6900E/ G6900TE |
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英特尔® Q670E平台控制器hub | ||
集成英特尔® UHD Graphics 770 (32EU) | ||
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB DDR5 4800 SDRAM | ||
4个IEEE 802.3at PoE+ PSE网口,最高支持总计100 W电能 | ||
2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(支持PoE+)(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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2个Type-C USB连接器,支持DP输出(与USB3.2 Gen1x1共享接口) | ||
2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | ||
3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | ||
8V至48V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | ||
采用35W CPU -40℃至70℃ 采用CPU运行>= 65W CPU -40℃至70℃(配置为35W TDP模式) -40℃至60℃(配置为65W TDP模式) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC A类,参照EN 55032 & EN 55024 |
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是 | ||
2个Type-C USB 3.2 Gen1x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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支持 | ||
1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/ 3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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2024-04-10 |
SEMIL-2000GC系列: 一般 L4 IP69K等级防水 E key Supported 802.3at M12 X编码 2.5" SATA硬盘 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -40°C to 70°C Intel14th/13th/12th-Gen 64GB
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19"机架式IP69K等级防水型计算平台,提供NVIDIA® L4,支持英特尔® 12/ 13/ 14代酷睿™处理器,配备2个M12万兆以太网口和4个M12 PoE+接口 | ||
是 | ||
440毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高)(不包含机架安装支架) | ||
12Kg | ||
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支持英特尔®第13代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-13900E/ i9-13900TE - 英特尔®酷睿™ i7-13700E/ i7-13700TE - 英特尔®酷睿™ i5-13500E/ i5-13400E/ i5-13500TE - 英特尔®酷睿™ i3-13100E/ i3-13100TE 支持英特尔®第12代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-12900E/ i9-12900TE - 英特尔®酷睿™ i7-12700E/ i7-12700TE - 英特尔®酷睿™ i5-12500E/ i5-12500TE - 英特尔®酷睿™ i3-12100E/ i3-12100TE - 英特尔®奔腾® G7400E/ G7400TE - 英特尔®赛扬® G6900E/ G6900TE |
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集成英特尔® UHD Graphics 770 (32EU) | ||
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB DDR5 4800 SDRAM | ||
4个IEEE 802.3at PoE+ PSE网口,最高支持总计100 W电能 | ||
2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(支持PoE+)(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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2个Type-C USB连接器,支持DP输出(与USB3.2 Gen1x1共享接口) | ||
2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | ||
3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | ||
8V至48V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | ||
采用35W CPU -40℃至70℃ 采用CPU运行>= 65W CPU -40℃至70℃(配置为35W TDP模式) -40℃至60℃(配置为65W TDP模式) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC A类,参照EN 55032 & EN 55024 |
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是 | ||
2个Type-C USB 3.2 Gen1x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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支持 | ||
1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/ 3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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SEMIL-2000GC系列: 一般 L4 IP69K等级防水 E key Supported 802.3at M12 X编码 2.5" SATA硬盘 无风扇设计 USB 2.0 -40°C to 70°C Intel14th/13th/12th-Gen 64GB
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440毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高)(不包含机架安装支架) | ||
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支持英特尔®第13代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-13900E/ i9-13900TE - 英特尔®酷睿™ i7-13700E/ i7-13700TE - 英特尔®酷睿™ i5-13500E/ i5-13400E/ i5-13500TE - 英特尔®酷睿™ i3-13100E/ i3-13100TE 支持英特尔®第12代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-12900E/ i9-12900TE - 英特尔®酷睿™ i7-12700E/ i7-12700TE - 英特尔®酷睿™ i5-12500E/ i5-12500TE - 英特尔®酷睿™ i3-12100E/ i3-12100TE - 英特尔®奔腾® G7400E/ G7400TE - 英特尔®赛扬® G6900E/ G6900TE |
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2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(支持PoE+)(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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2个Type-C USB连接器,支持DP输出(与USB3.2 Gen1x1共享接口) | ||
2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | ||
3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | ||
8V至48V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | ||
采用35W CPU -40℃至70℃ 采用CPU运行>= 65W CPU -40℃至70℃(配置为35W TDP模式) -40℃至60℃(配置为65W TDP模式) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC A类,参照EN 55032 & EN 55024 |
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是 | ||
2个Type-C USB 3.2 Gen1x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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支持 | ||
1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/ 3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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440毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高)(不包含机架安装支架) | ||
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支持英特尔®第13代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-13900E/ i9-13900TE - 英特尔®酷睿™ i7-13700E/ i7-13700TE - 英特尔®酷睿™ i5-13500E/ i5-13400E/ i5-13500TE - 英特尔®酷睿™ i3-13100E/ i3-13100TE 支持英特尔®第12代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-12900E/ i9-12900TE - 英特尔®酷睿™ i7-12700E/ i7-12700TE - 英特尔®酷睿™ i5-12500E/ i5-12500TE - 英特尔®酷睿™ i3-12100E/ i3-12100TE - 英特尔®奔腾® G7400E/ G7400TE - 英特尔®赛扬® G6900E/ G6900TE |
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集成英特尔® UHD Graphics 770 (32EU) | ||
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB DDR5 4800 SDRAM | ||
4个IEEE 802.3at PoE+ PSE网口,最高支持总计100 W电能 | ||
2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(支持PoE+)(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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2个Type-C USB连接器,支持DP输出(与USB3.2 Gen1x1共享接口) | ||
2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | ||
3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | ||
8V至48V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | ||
采用35W CPU -40℃至70℃ 采用CPU运行>= 65W CPU -40℃至70℃(配置为35W TDP模式) -40℃至60℃(配置为65W TDP模式) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC A类,参照EN 55032 & EN 55024 |
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是 | ||
2个Type-C USB 3.2 Gen1x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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支持 | ||
1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/ 3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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19"机架式IP69K等级防水型计算平台,提供NVIDIA® L4,支持英特尔® 12/ 13/ 14代酷睿™处理器,配备2个M12万兆以太网口和4个M12 PoE+接口 | ||
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440毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高)(不包含机架安装支架) | ||
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支持英特尔®第13代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-13900E/ i9-13900TE - 英特尔®酷睿™ i7-13700E/ i7-13700TE - 英特尔®酷睿™ i5-13500E/ i5-13400E/ i5-13500TE - 英特尔®酷睿™ i3-13100E/ i3-13100TE 支持英特尔®第12代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-12900E/ i9-12900TE - 英特尔®酷睿™ i7-12700E/ i7-12700TE - 英特尔®酷睿™ i5-12500E/ i5-12500TE - 英特尔®酷睿™ i3-12100E/ i3-12100TE - 英特尔®奔腾® G7400E/ G7400TE - 英特尔®赛扬® G6900E/ G6900TE |
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4个IEEE 802.3at PoE+ PSE网口,最高支持总计100 W电能 | ||
2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(支持PoE+)(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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2个Type-C USB连接器,支持DP输出(与USB3.2 Gen1x1共享接口) | ||
2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | ||
3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | ||
8V至48V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | ||
采用35W CPU -40℃至70℃ 采用CPU运行>= 65W CPU -40℃至70℃(配置为35W TDP模式) -40℃至60℃(配置为65W TDP模式) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC A类,参照EN 55032 & EN 55024 |
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2个Type-C USB 3.2 Gen1x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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支持 | ||
1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/ 3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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19"机架式IP69K等级防水型计算平台,提供NVIDIA® L4,支持英特尔® 12/ 13/ 14代酷睿™处理器,配备2个M12万兆以太网口和4个M12 PoE+接口 | ||
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440毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高)(不包含机架安装支架) | ||
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支持英特尔®第13代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-13900E/ i9-13900TE - 英特尔®酷睿™ i7-13700E/ i7-13700TE - 英特尔®酷睿™ i5-13500E/ i5-13400E/ i5-13500TE - 英特尔®酷睿™ i3-13100E/ i3-13100TE 支持英特尔®第12代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-12900E/ i9-12900TE - 英特尔®酷睿™ i7-12700E/ i7-12700TE - 英特尔®酷睿™ i5-12500E/ i5-12500TE - 英特尔®酷睿™ i3-12100E/ i3-12100TE - 英特尔®奔腾® G7400E/ G7400TE - 英特尔®赛扬® G6900E/ G6900TE |
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英特尔® Q670E平台控制器hub | ||
集成英特尔® UHD Graphics 770 (32EU) | ||
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB DDR5 4800 SDRAM | ||
4个IEEE 802.3at PoE+ PSE网口,最高支持总计100 W电能 | ||
2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(支持PoE+)(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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2个Type-C USB连接器,支持DP输出(与USB3.2 Gen1x1共享接口) | ||
2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | ||
3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | ||
8V至48V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | ||
采用35W CPU -40℃至70℃ 采用CPU运行>= 65W CPU -40℃至70℃(配置为35W TDP模式) -40℃至60℃(配置为65W TDP模式) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC A类,参照EN 55032 & EN 55024 |
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是 | ||
2个Type-C USB 3.2 Gen1x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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支持 | ||
1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/ 3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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2024-04-10 |
SEMIL-2000GC系列: 一般 L4 IP69K等级防水 B key Supported 802.3at M12 X编码 M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB 2.0 -40°C to 70°C Intel14th/13th/12th-Gen 64GB
Specifications
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19"机架式IP69K等级防水型计算平台,提供NVIDIA® L4,支持英特尔® 12/ 13/ 14代酷睿™处理器,配备2个M12万兆以太网口和4个M12 PoE+接口 | ||
是 | ||
440毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高)(不包含机架安装支架) | ||
12Kg | ||
- | ||
支持英特尔®第13代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-13900E/ i9-13900TE - 英特尔®酷睿™ i7-13700E/ i7-13700TE - 英特尔®酷睿™ i5-13500E/ i5-13400E/ i5-13500TE - 英特尔®酷睿™ i3-13100E/ i3-13100TE 支持英特尔®第12代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-12900E/ i9-12900TE - 英特尔®酷睿™ i7-12700E/ i7-12700TE - 英特尔®酷睿™ i5-12500E/ i5-12500TE - 英特尔®酷睿™ i3-12100E/ i3-12100TE - 英特尔®奔腾® G7400E/ G7400TE - 英特尔®赛扬® G6900E/ G6900TE |
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英特尔® Q670E平台控制器hub | ||
集成英特尔® UHD Graphics 770 (32EU) | ||
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB DDR5 4800 SDRAM | ||
4个IEEE 802.3at PoE+ PSE网口,最高支持总计100 W电能 | ||
2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(支持PoE+)(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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2个Type-C USB连接器,支持DP输出(与USB3.2 Gen1x1共享接口) | ||
2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | ||
3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | ||
8V至48V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | ||
采用35W CPU -40℃至70℃ 采用CPU运行>= 65W CPU -40℃至70℃(配置为35W TDP模式) -40℃至60℃(配置为65W TDP模式) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC A类,参照EN 55032 & EN 55024 |
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是 | ||
2个Type-C USB 3.2 Gen1x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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支持 | ||
1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/ 3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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2024-04-10 |
SEMIL-2000GC系列: 一般 L4 IP69K等级防水 E key Supported 802.3at M12 X编码 M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -40°C to 70°C Intel14th/13th/12th-Gen 64GB
Specifications
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19"机架式IP69K等级防水型计算平台,提供NVIDIA® L4,支持英特尔® 12/ 13/ 14代酷睿™处理器,配备2个M12万兆以太网口和4个M12 PoE+接口 | ||
是 | ||
440毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高)(不包含机架安装支架) | ||
12Kg | ||
- | ||
支持英特尔®第13代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-13900E/ i9-13900TE - 英特尔®酷睿™ i7-13700E/ i7-13700TE - 英特尔®酷睿™ i5-13500E/ i5-13400E/ i5-13500TE - 英特尔®酷睿™ i3-13100E/ i3-13100TE 支持英特尔®第12代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-12900E/ i9-12900TE - 英特尔®酷睿™ i7-12700E/ i7-12700TE - 英特尔®酷睿™ i5-12500E/ i5-12500TE - 英特尔®酷睿™ i3-12100E/ i3-12100TE - 英特尔®奔腾® G7400E/ G7400TE - 英特尔®赛扬® G6900E/ G6900TE |
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英特尔® Q670E平台控制器hub | ||
集成英特尔® UHD Graphics 770 (32EU) | ||
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB DDR5 4800 SDRAM | ||
4个IEEE 802.3at PoE+ PSE网口,最高支持总计100 W电能 | ||
2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(支持PoE+)(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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2个Type-C USB连接器,支持DP输出(与USB3.2 Gen1x1共享接口) | ||
2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | ||
3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | ||
8V至48V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | ||
采用35W CPU -40℃至70℃ 采用CPU运行>= 65W CPU -40℃至70℃(配置为35W TDP模式) -40℃至60℃(配置为65W TDP模式) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC A类,参照EN 55032 & EN 55024 |
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是 | ||
2个Type-C USB 3.2 Gen1x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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支持 | ||
1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/ 3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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2024-04-10 |
SEMIL-2000GC系列: 一般 L4 IP69K等级防水 E key Supported 802.3at M12 X编码 M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB 2.0 -40°C to 70°C Intel14th/13th/12th-Gen 64GB
Specifications
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19"机架式IP69K等级防水型计算平台,提供NVIDIA® L4,支持英特尔® 12/ 13/ 14代酷睿™处理器,配备2个M12万兆以太网口和4个M12 PoE+接口 | ||
是 | ||
440毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高)(不包含机架安装支架) | ||
12Kg | ||
- | ||
支持英特尔®第13代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-13900E/ i9-13900TE - 英特尔®酷睿™ i7-13700E/ i7-13700TE - 英特尔®酷睿™ i5-13500E/ i5-13400E/ i5-13500TE - 英特尔®酷睿™ i3-13100E/ i3-13100TE 支持英特尔®第12代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-12900E/ i9-12900TE - 英特尔®酷睿™ i7-12700E/ i7-12700TE - 英特尔®酷睿™ i5-12500E/ i5-12500TE - 英特尔®酷睿™ i3-12100E/ i3-12100TE - 英特尔®奔腾® G7400E/ G7400TE - 英特尔®赛扬® G6900E/ G6900TE |
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英特尔® Q670E平台控制器hub | ||
集成英特尔® UHD Graphics 770 (32EU) | ||
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB DDR5 4800 SDRAM | ||
4个IEEE 802.3at PoE+ PSE网口,最高支持总计100 W电能 | ||
2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(支持PoE+)(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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2个Type-C USB连接器,支持DP输出(与USB3.2 Gen1x1共享接口) | ||
2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | ||
3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | ||
8V至48V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | ||
采用35W CPU -40℃至70℃ 采用CPU运行>= 65W CPU -40℃至70℃(配置为35W TDP模式) -40℃至60℃(配置为65W TDP模式) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC A类,参照EN 55032 & EN 55024 |
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是 | ||
2个Type-C USB 3.2 Gen1x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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支持 | ||
1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/ 3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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2024-04-10 |
SEMIL-2000GC系列: 一般 L4 IP69K等级防水 M key Supported 802.3at M12 X编码 M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -40°C to 70°C Intel14th/13th/12th-Gen 64GB
Specifications
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19"机架式IP69K等级防水型计算平台,提供NVIDIA® L4,支持英特尔® 12/ 13/ 14代酷睿™处理器,配备2个M12万兆以太网口和4个M12 PoE+接口 | ||
是 | ||
440毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高)(不包含机架安装支架) | ||
12Kg | ||
- | ||
支持英特尔®第13代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-13900E/ i9-13900TE - 英特尔®酷睿™ i7-13700E/ i7-13700TE - 英特尔®酷睿™ i5-13500E/ i5-13400E/ i5-13500TE - 英特尔®酷睿™ i3-13100E/ i3-13100TE 支持英特尔®第12代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-12900E/ i9-12900TE - 英特尔®酷睿™ i7-12700E/ i7-12700TE - 英特尔®酷睿™ i5-12500E/ i5-12500TE - 英特尔®酷睿™ i3-12100E/ i3-12100TE - 英特尔®奔腾® G7400E/ G7400TE - 英特尔®赛扬® G6900E/ G6900TE |
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英特尔® Q670E平台控制器hub | ||
集成英特尔® UHD Graphics 770 (32EU) | ||
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB DDR5 4800 SDRAM | ||
4个IEEE 802.3at PoE+ PSE网口,最高支持总计100 W电能 | ||
2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(支持PoE+)(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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2个Type-C USB连接器,支持DP输出(与USB3.2 Gen1x1共享接口) | ||
2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | ||
3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | ||
8V至48V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | ||
采用35W CPU -40℃至70℃ 采用CPU运行>= 65W CPU -40℃至70℃(配置为35W TDP模式) -40℃至60℃(配置为65W TDP模式) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC A类,参照EN 55032 & EN 55024 |
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是 | ||
2个Type-C USB 3.2 Gen1x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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支持 | ||
1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/ 3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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2024-04-10 |
SEMIL-2000GC系列: 一般 L4 IP69K等级防水 M key Supported 802.3at M12 X编码 M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB 2.0 -40°C to 70°C Intel14th/13th/12th-Gen 64GB
Specifications
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19"机架式IP69K等级防水型计算平台,提供NVIDIA® L4,支持英特尔® 12/ 13/ 14代酷睿™处理器,配备2个M12万兆以太网口和4个M12 PoE+接口 | ||
是 | ||
440毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高)(不包含机架安装支架) | ||
12Kg | ||
- | ||
支持英特尔®第13代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-13900E/ i9-13900TE - 英特尔®酷睿™ i7-13700E/ i7-13700TE - 英特尔®酷睿™ i5-13500E/ i5-13400E/ i5-13500TE - 英特尔®酷睿™ i3-13100E/ i3-13100TE 支持英特尔®第12代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-12900E/ i9-12900TE - 英特尔®酷睿™ i7-12700E/ i7-12700TE - 英特尔®酷睿™ i5-12500E/ i5-12500TE - 英特尔®酷睿™ i3-12100E/ i3-12100TE - 英特尔®奔腾® G7400E/ G7400TE - 英特尔®赛扬® G6900E/ G6900TE |
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英特尔® Q670E平台控制器hub | ||
集成英特尔® UHD Graphics 770 (32EU) | ||
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB DDR5 4800 SDRAM | ||
4个IEEE 802.3at PoE+ PSE网口,最高支持总计100 W电能 | ||
2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(支持PoE+)(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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2个Type-C USB连接器,支持DP输出(与USB3.2 Gen1x1共享接口) | ||
2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | ||
3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | ||
8V至48V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | ||
采用35W CPU -40℃至70℃ 采用CPU运行>= 65W CPU -40℃至70℃(配置为35W TDP模式) -40℃至60℃(配置为65W TDP模式) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC A类,参照EN 55032 & EN 55024 |
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是 | ||
2个Type-C USB 3.2 Gen1x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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支持 | ||
1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/ 3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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2024-04-10 |
SEMIL-2000GC系列: 紧凑型 L4 IP69K等级防水 B key Supported 802.3at M12 X编码 2.5" SATA硬盘 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -40°C to 70°C Intel14th/13th/12th-Gen 64GB
Specifications
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19"机架式IP69K等级防水型计算平台,提供NVIDIA® L4,支持英特尔® 12/ 13/ 14代酷睿™处理器,配备2个M12万兆以太网口和4个M12 PoE+接口 | ||
是 | ||
440毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高)(不包含机架安装支架) | ||
12Kg | ||
- | ||
支持英特尔®第13代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-13900E/ i9-13900TE - 英特尔®酷睿™ i7-13700E/ i7-13700TE - 英特尔®酷睿™ i5-13500E/ i5-13400E/ i5-13500TE - 英特尔®酷睿™ i3-13100E/ i3-13100TE 支持英特尔®第12代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-12900E/ i9-12900TE - 英特尔®酷睿™ i7-12700E/ i7-12700TE - 英特尔®酷睿™ i5-12500E/ i5-12500TE - 英特尔®酷睿™ i3-12100E/ i3-12100TE - 英特尔®奔腾® G7400E/ G7400TE - 英特尔®赛扬® G6900E/ G6900TE |
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英特尔® Q670E平台控制器hub | ||
集成英特尔® UHD Graphics 770 (32EU) | ||
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB DDR5 4800 SDRAM | ||
4个IEEE 802.3at PoE+ PSE网口,最高支持总计100 W电能 | ||
2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(支持PoE+)(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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2个Type-C USB连接器,支持DP输出(与USB3.2 Gen1x1共享接口) | ||
2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | ||
3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | ||
8V至48V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | ||
采用35W CPU -40℃至70℃ 采用CPU运行>= 65W CPU -40℃至70℃(配置为35W TDP模式) -40℃至60℃(配置为65W TDP模式) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC A类,参照EN 55032 & EN 55024 |
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是 | ||
2个Type-C USB 3.2 Gen1x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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支持 | ||
1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/ 3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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2024-04-10 |
SEMIL-2000GC系列: 紧凑型 L4 IP69K等级防水 B key Supported 802.3at M12 X编码 2.5" SATA硬盘 无风扇设计 USB 2.0 -40°C to 70°C Intel14th/13th/12th-Gen 64GB
Specifications
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19"机架式IP69K等级防水型计算平台,提供NVIDIA® L4,支持英特尔® 12/ 13/ 14代酷睿™处理器,配备2个M12万兆以太网口和4个M12 PoE+接口 | ||
是 | ||
440毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高)(不包含机架安装支架) | ||
12Kg | ||
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支持英特尔®第13代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-13900E/ i9-13900TE - 英特尔®酷睿™ i7-13700E/ i7-13700TE - 英特尔®酷睿™ i5-13500E/ i5-13400E/ i5-13500TE - 英特尔®酷睿™ i3-13100E/ i3-13100TE 支持英特尔®第12代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-12900E/ i9-12900TE - 英特尔®酷睿™ i7-12700E/ i7-12700TE - 英特尔®酷睿™ i5-12500E/ i5-12500TE - 英特尔®酷睿™ i3-12100E/ i3-12100TE - 英特尔®奔腾® G7400E/ G7400TE - 英特尔®赛扬® G6900E/ G6900TE |
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英特尔® Q670E平台控制器hub | ||
集成英特尔® UHD Graphics 770 (32EU) | ||
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB DDR5 4800 SDRAM | ||
4个IEEE 802.3at PoE+ PSE网口,最高支持总计100 W电能 | ||
2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(支持PoE+)(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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2个Type-C USB连接器,支持DP输出(与USB3.2 Gen1x1共享接口) | ||
2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | ||
3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | ||
8V至48V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | ||
采用35W CPU -40℃至70℃ 采用CPU运行>= 65W CPU -40℃至70℃(配置为35W TDP模式) -40℃至60℃(配置为65W TDP模式) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC A类,参照EN 55032 & EN 55024 |
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是 | ||
2个Type-C USB 3.2 Gen1x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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支持 | ||
1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/ 3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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2024-04-10 |
SEMIL-2000GC系列: 紧凑型 L4 IP69K等级防水 E key Supported 802.3at M12 X编码 2.5" SATA硬盘 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -40°C to 70°C Intel14th/13th/12th-Gen 64GB
Specifications
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19"机架式IP69K等级防水型计算平台,提供NVIDIA® L4,支持英特尔® 12/ 13/ 14代酷睿™处理器,配备2个M12万兆以太网口和4个M12 PoE+接口 | ||
是 | ||
440毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高)(不包含机架安装支架) | ||
12Kg | ||
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支持英特尔®第13代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-13900E/ i9-13900TE - 英特尔®酷睿™ i7-13700E/ i7-13700TE - 英特尔®酷睿™ i5-13500E/ i5-13400E/ i5-13500TE - 英特尔®酷睿™ i3-13100E/ i3-13100TE 支持英特尔®第12代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-12900E/ i9-12900TE - 英特尔®酷睿™ i7-12700E/ i7-12700TE - 英特尔®酷睿™ i5-12500E/ i5-12500TE - 英特尔®酷睿™ i3-12100E/ i3-12100TE - 英特尔®奔腾® G7400E/ G7400TE - 英特尔®赛扬® G6900E/ G6900TE |
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集成英特尔® UHD Graphics 770 (32EU) | ||
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB DDR5 4800 SDRAM | ||
4个IEEE 802.3at PoE+ PSE网口,最高支持总计100 W电能 | ||
2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(支持PoE+)(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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2个Type-C USB连接器,支持DP输出(与USB3.2 Gen1x1共享接口) | ||
2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | ||
3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | ||
8V至48V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | ||
采用35W CPU -40℃至70℃ 采用CPU运行>= 65W CPU -40℃至70℃(配置为35W TDP模式) -40℃至60℃(配置为65W TDP模式) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC A类,参照EN 55032 & EN 55024 |
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是 | ||
2个Type-C USB 3.2 Gen1x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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支持 | ||
1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/ 3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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2024-04-10 |
SEMIL-2000GC系列: 紧凑型 L4 IP69K等级防水 E key Supported 802.3at M12 X编码 2.5" SATA硬盘 无风扇设计 USB 2.0 -40°C to 70°C Intel14th/13th/12th-Gen 64GB
Specifications
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19"机架式IP69K等级防水型计算平台,提供NVIDIA® L4,支持英特尔® 12/ 13/ 14代酷睿™处理器,配备2个M12万兆以太网口和4个M12 PoE+接口 | ||
是 | ||
440毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高)(不包含机架安装支架) | ||
12Kg | ||
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支持英特尔®第13代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-13900E/ i9-13900TE - 英特尔®酷睿™ i7-13700E/ i7-13700TE - 英特尔®酷睿™ i5-13500E/ i5-13400E/ i5-13500TE - 英特尔®酷睿™ i3-13100E/ i3-13100TE 支持英特尔®第12代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-12900E/ i9-12900TE - 英特尔®酷睿™ i7-12700E/ i7-12700TE - 英特尔®酷睿™ i5-12500E/ i5-12500TE - 英特尔®酷睿™ i3-12100E/ i3-12100TE - 英特尔®奔腾® G7400E/ G7400TE - 英特尔®赛扬® G6900E/ G6900TE |
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2个Type-C USB连接器,支持DP输出(与USB3.2 Gen1x1共享接口) | ||
2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | ||
3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | ||
8V至48V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | ||
采用35W CPU -40℃至70℃ 采用CPU运行>= 65W CPU -40℃至70℃(配置为35W TDP模式) -40℃至60℃(配置为65W TDP模式) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC A类,参照EN 55032 & EN 55024 |
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是 | ||
2个Type-C USB 3.2 Gen1x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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支持 | ||
1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/ 3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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440毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高)(不包含机架安装支架) | ||
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2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | ||
3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | ||
8V至48V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | ||
采用35W CPU -40℃至70℃ 采用CPU运行>= 65W CPU -40℃至70℃(配置为35W TDP模式) -40℃至60℃(配置为65W TDP模式) |
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是 | ||
2个Type-C USB 3.2 Gen1x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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支持 | ||
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2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | ||
3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | ||
8V至48V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | ||
采用35W CPU -40℃至70℃ 采用CPU运行>= 65W CPU -40℃至70℃(配置为35W TDP模式) -40℃至60℃(配置为65W TDP模式) |
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支持 | ||
1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/ 3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(支持PoE+)(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | ||
3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | ||
8V至48V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | ||
采用35W CPU -40℃至70℃ 采用CPU运行>= 65W CPU -40℃至70℃(配置为35W TDP模式) -40℃至60℃(配置为65W TDP模式) |
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2个Type-C USB 3.2 Gen1x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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支持 | ||
1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/ 3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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19"机架式IP69K等级防水型计算平台,提供NVIDIA® L4,支持英特尔® 12/ 13/ 14代酷睿™处理器,配备2个M12万兆以太网口和4个M12 PoE+接口 | ||
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440毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高)(不包含机架安装支架) | ||
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支持英特尔®第13代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-13900E/ i9-13900TE - 英特尔®酷睿™ i7-13700E/ i7-13700TE - 英特尔®酷睿™ i5-13500E/ i5-13400E/ i5-13500TE - 英特尔®酷睿™ i3-13100E/ i3-13100TE 支持英特尔®第12代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-12900E/ i9-12900TE - 英特尔®酷睿™ i7-12700E/ i7-12700TE - 英特尔®酷睿™ i5-12500E/ i5-12500TE - 英特尔®酷睿™ i3-12100E/ i3-12100TE - 英特尔®奔腾® G7400E/ G7400TE - 英特尔®赛扬® G6900E/ G6900TE |
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2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(支持PoE+)(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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是 | ||
2个Type-C USB 3.2 Gen1x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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支持 | ||
1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/ 3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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2024-04-10 |
SEMIL-2000GC系列: 紧凑型 L4 IP69K等级防水 E key Supported 802.3at M12 X编码 M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -40°C to 70°C Intel14th/13th/12th-Gen 64GB
Specifications
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||
19"机架式IP69K等级防水型计算平台,提供NVIDIA® L4,支持英特尔® 12/ 13/ 14代酷睿™处理器,配备2个M12万兆以太网口和4个M12 PoE+接口 | ||
是 | ||
440毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高)(不包含机架安装支架) | ||
12Kg | ||
- | ||
支持英特尔®第13代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-13900E/ i9-13900TE - 英特尔®酷睿™ i7-13700E/ i7-13700TE - 英特尔®酷睿™ i5-13500E/ i5-13400E/ i5-13500TE - 英特尔®酷睿™ i3-13100E/ i3-13100TE 支持英特尔®第12代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-12900E/ i9-12900TE - 英特尔®酷睿™ i7-12700E/ i7-12700TE - 英特尔®酷睿™ i5-12500E/ i5-12500TE - 英特尔®酷睿™ i3-12100E/ i3-12100TE - 英特尔®奔腾® G7400E/ G7400TE - 英特尔®赛扬® G6900E/ G6900TE |
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英特尔® Q670E平台控制器hub | ||
集成英特尔® UHD Graphics 770 (32EU) | ||
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB DDR5 4800 SDRAM | ||
4个IEEE 802.3at PoE+ PSE网口,最高支持总计100 W电能 | ||
2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(支持PoE+)(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
||
2个Type-C USB连接器,支持DP输出(与USB3.2 Gen1x1共享接口) | ||
2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
||
2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | ||
3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | ||
8V至48V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | ||
采用35W CPU -40℃至70℃ 采用CPU运行>= 65W CPU -40℃至70℃(配置为35W TDP模式) -40℃至60℃(配置为65W TDP模式) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC A类,参照EN 55032 & EN 55024 |
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是 | ||
2个Type-C USB 3.2 Gen1x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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支持 | ||
1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/ 3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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2024-04-10 |
SEMIL-2000GC系列: 紧凑型 L4 IP69K等级防水 E key Supported 802.3at M12 X编码 M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB 2.0 -40°C to 70°C Intel14th/13th/12th-Gen 64GB
Specifications
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19"机架式IP69K等级防水型计算平台,提供NVIDIA® L4,支持英特尔® 12/ 13/ 14代酷睿™处理器,配备2个M12万兆以太网口和4个M12 PoE+接口 | ||
是 | ||
440毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高)(不包含机架安装支架) | ||
12Kg | ||
- | ||
支持英特尔®第13代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-13900E/ i9-13900TE - 英特尔®酷睿™ i7-13700E/ i7-13700TE - 英特尔®酷睿™ i5-13500E/ i5-13400E/ i5-13500TE - 英特尔®酷睿™ i3-13100E/ i3-13100TE 支持英特尔®第12代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-12900E/ i9-12900TE - 英特尔®酷睿™ i7-12700E/ i7-12700TE - 英特尔®酷睿™ i5-12500E/ i5-12500TE - 英特尔®酷睿™ i3-12100E/ i3-12100TE - 英特尔®奔腾® G7400E/ G7400TE - 英特尔®赛扬® G6900E/ G6900TE |
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英特尔® Q670E平台控制器hub | ||
集成英特尔® UHD Graphics 770 (32EU) | ||
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB DDR5 4800 SDRAM | ||
4个IEEE 802.3at PoE+ PSE网口,最高支持总计100 W电能 | ||
2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(支持PoE+)(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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2个Type-C USB连接器,支持DP输出(与USB3.2 Gen1x1共享接口) | ||
2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | ||
3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | ||
8V至48V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | ||
采用35W CPU -40℃至70℃ 采用CPU运行>= 65W CPU -40℃至70℃(配置为35W TDP模式) -40℃至60℃(配置为65W TDP模式) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC A类,参照EN 55032 & EN 55024 |
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是 | ||
2个Type-C USB 3.2 Gen1x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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支持 | ||
1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/ 3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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2024-04-10 |
SEMIL-2000GC系列: 紧凑型 L4 IP69K等级防水 M key Supported 802.3at M12 X编码 M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -40°C to 70°C Intel14th/13th/12th-Gen 64GB
Specifications
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19"机架式IP69K等级防水型计算平台,提供NVIDIA® L4,支持英特尔® 12/ 13/ 14代酷睿™处理器,配备2个M12万兆以太网口和4个M12 PoE+接口 | ||
是 | ||
440毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高)(不包含机架安装支架) | ||
12Kg | ||
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支持英特尔®第13代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-13900E/ i9-13900TE - 英特尔®酷睿™ i7-13700E/ i7-13700TE - 英特尔®酷睿™ i5-13500E/ i5-13400E/ i5-13500TE - 英特尔®酷睿™ i3-13100E/ i3-13100TE 支持英特尔®第12代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-12900E/ i9-12900TE - 英特尔®酷睿™ i7-12700E/ i7-12700TE - 英特尔®酷睿™ i5-12500E/ i5-12500TE - 英特尔®酷睿™ i3-12100E/ i3-12100TE - 英特尔®奔腾® G7400E/ G7400TE - 英特尔®赛扬® G6900E/ G6900TE |
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英特尔® Q670E平台控制器hub | ||
集成英特尔® UHD Graphics 770 (32EU) | ||
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB DDR5 4800 SDRAM | ||
4个IEEE 802.3at PoE+ PSE网口,最高支持总计100 W电能 | ||
2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(支持PoE+)(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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2个Type-C USB连接器,支持DP输出(与USB3.2 Gen1x1共享接口) | ||
2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | ||
3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | ||
8V至48V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | ||
采用35W CPU -40℃至70℃ 采用CPU运行>= 65W CPU -40℃至70℃(配置为35W TDP模式) -40℃至60℃(配置为65W TDP模式) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC A类,参照EN 55032 & EN 55024 |
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是 | ||
2个Type-C USB 3.2 Gen1x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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支持 | ||
1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/ 3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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2024-04-10 |
SEMIL-2000GC系列: 紧凑型 L4 IP69K等级防水 M key Supported 802.3at M12 X编码 M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB 2.0 -40°C to 70°C Intel14th/13th/12th-Gen 64GB
Specifications
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19"机架式IP69K等级防水型计算平台,提供NVIDIA® L4,支持英特尔® 12/ 13/ 14代酷睿™处理器,配备2个M12万兆以太网口和4个M12 PoE+接口 | ||
是 | ||
440毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高)(不包含机架安装支架) | ||
12Kg | ||
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支持英特尔®第13代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-13900E/ i9-13900TE - 英特尔®酷睿™ i7-13700E/ i7-13700TE - 英特尔®酷睿™ i5-13500E/ i5-13400E/ i5-13500TE - 英特尔®酷睿™ i3-13100E/ i3-13100TE 支持英特尔®第12代酷睿™处理器(LGA1700插槽,65W/ 35W TDP) - 英特尔®酷睿™ i9-12900E/ i9-12900TE - 英特尔®酷睿™ i7-12700E/ i7-12700TE - 英特尔®酷睿™ i5-12500E/ i5-12500TE - 英特尔®酷睿™ i3-12100E/ i3-12100TE - 英特尔®奔腾® G7400E/ G7400TE - 英特尔®赛扬® G6900E/ G6900TE |
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英特尔® Q670E平台控制器hub | ||
集成英特尔® UHD Graphics 770 (32EU) | ||
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB DDR5 4800 SDRAM | ||
4个IEEE 802.3at PoE+ PSE网口,最高支持总计100 W电能 | ||
2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(支持PoE+)(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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2个Type-C USB连接器,支持DP输出(与USB3.2 Gen1x1共享接口) | ||
2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | ||
3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | ||
8V至48V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | ||
采用35W CPU -40℃至70℃ 采用CPU运行>= 65W CPU -40℃至70℃(配置为35W TDP模式) -40℃至60℃(配置为65W TDP模式) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC A类,参照EN 55032 & EN 55024 |
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2个Type-C USB 3.2 Gen1x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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支持 | ||
1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/ 3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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