扁平散热片计算平台

扁平散热片利用传导进行被动散热。Neousys 的扁平散热片计算平台设计用于安装在机柜墙上,以将热量传导到外表面并保持穩定工作温度。该设计允许用户将计算机安装在封閉外壳内,以辅助金属、木材、食品和化学加工,从而保护计算机免受灰尘、金属颗粒或液体等环境污染物的影响。

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扁平散热片计算平台

POC-700-FT

英特尔® Alder Lake小巧紧凑型嵌入式计算平台,提供4个PoE+,4个USB 3.2和MezIO™接口,采用扁平散热片

散热设计
无风扇设计 扁平散热片 风扇设计
PoE+接口
802.3at
SuperCAP UPS
Standalone
M.2
M key B key
强固连接器
具螺丝锁紧
USB
USB 3.2 Gen2 USB 2.0 USB 3.2 Gen1 USB Type-C
处理器
Intel N-series Intel14th/13th/12th-Gen Intel Atom AMD Ryzen
规格尺寸
一般 紧凑型 小巧紧凑型
存储接口
2.5" SATA硬盘 M.2 NVMe SSD
内存
16GB 32GB
Wide Temperature
-25°C to 60°C -25°C to 70°C 

NRU-154PoE-FT/ NRU-156U3-FT

NVIDIA® Jetson Orin™ NX边缘计算人工智能平台,提供4个2.5G PoE+以太网接口/ 6个USB 3.2接口,采用扁平散热片

散热设计
无风扇设计 扁平散热片 风扇设计
GPU支持
NVIDIA® Jetson™
PoE+接口
802.3at
强固连接器
具螺丝锁紧
USB
USB 3.2 Gen2 USB 2.0 USB 3.2 Gen1 USB Type-C
M.2
M key B key
SuperCAP UPS
Standalone
规格尺寸
一般 紧凑型 小巧紧凑型
存储接口
2.5" SATA硬盘 M.2 NVMe SSD
Wide Temperature
-25°C to 60°C -25°C to 70°C 

Nuvo-9531-FT

英特尔®第12/ 13/ 14代酷睿™ i9/ i7/ i5紧凑型无风扇嵌入式计算平台,提供4个2.5G以太网口,4个USB3.2接口和1个可热插拔的硬盘托架,采用扁平散热片

散热设计
无风扇设计 扁平散热片 风扇设计
PoE+接口
802.3at
USB
USB 3.2 Gen2 USB 2.0 USB 3.2 Gen1 USB Type-C
SuperCAP UPS
Standalone
规格尺寸
一般 紧凑型 小巧紧凑型
存储接口
2.5" SATA硬盘 M.2 NVMe SSD
处理器
Intel N-series Intel14th/13th/12th-Gen Intel Atom AMD Ryzen
内存
16GB 32GB
Wide Temperature
-25°C to 60°C -25°C to 70°C 

FLYC-300系列

轻量级无人机任务计算平台,搭载NVIDIA® Jetson Orin™ NX

M.2
M key B key
USB
USB 3.2 Gen2 USB 2.0 USB 3.2 Gen1 USB Type-C
GPU支持
NVIDIA® Jetson™
散热设计
无风扇设计 扁平散热片 风扇设计
规格尺寸
一般 紧凑型 小巧紧凑型
存储接口
2.5" SATA硬盘 M.2 NVMe SSD
内存
16GB 32GB
Wide Temperature
-25°C to 60°C -25°C to 70°C 
结果 1 - 4 共 4 个

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